BusinessCompetency
켐옵틱스는 미래 핵심 산업에 필요한 반도체 미세공정용 전자재료와 광통신 네트워크 부품을 생산 공급하고 있으며,
반도체/광통신 기반기술의 연구개발 및 초기 생산기술 검증을 위한 파운드리 서비스 지원을 제공합니다.
파운드리 서비스
PIC(Photonic Integrating Circuit) 이후 모듈화, 패키징 공정에서 그 동안 축적해온 기술 Know-how 를 바탕으로 고객이 필요로 하는 광통신 Device 및 Waveguide Module 관련 솔루션을 제공합니다.
광도파로 및 유기전자 재료
- Optical waveguide related polymers
- Photoresist polymers (KrF, ArF and MOR resist for EUV process)
- BARC & underlayer polymers (KrF, ArF and EUV)
- High performance cross-linker materials
- Low dielectric photosensitive polymers (PSPI, PSPA etc)
- High temp. stable water soluble polymers
- Lyotropic Liquid Crystal polymers
파운드리 서비스
폴리머 광도파로 설계/제작, 포토리소그래피/에칭/Metallization(4인치 웨이퍼), wafer dicing/polishing, wire bonding, 광학정렬 및 광소자 패키징/모듈/신뢰성Test 등 광소자 관련 파운드리 서비스를 제공합니다.
Design & Feasibility :
- Process feasibility & technical insight
- Fab. & Packaging process consulting
- Photomask & layout design
- Simulation & visualization for practical validation
Fab. Service (4 inch wafer) :
Photolithography
- · Photomask design consulting
- · Spin coater, hot plate, wet station
- · contact aligner
Etching Process
- · ICP etching Process(polymer)
- · wet station
SEM images of ICP etched polymer waveguide
Metallization
Sputter
E-beam evaporator
Au Plating machine
Au Plating machine and Loading JIG and Plating Process
Pad Au plating
Au wire ball
Other Process
- · UV curing system
- · Convection oven
- · non-contact 3D profiler
Non-contact 3D profiler
Non-contact 3D profiler image processing for grating pattern
α-step
Polishing :
Dicing
Dicing Machine
Wafer
Chip Bar
Polishing & Lapping
- · 3 step polishing, 0/8 degree angle
- · Customizable polishing angle
Polishing & Lapping Equipment
Loading JIG (0, 8˚)
Lapping/Polishing Surface
Au wire bonding
Wire Bonder (Auto/Manual)
Pulling Test System
Optical align process
- · Optical alignment system for pig-tail
- · Tailored optical alignment solution
- · Lens alignment system
Auto-alignment system
Lateral alignment for PLC
Vertical alignment
Case housing
TEC temp. control package
Optical property measurement :
- IL(Insertion Loss)/PDL(Polarization Dependent Loss)
- Measurement system with customized LabView control software
Applications :
- Polymer waveguide(VOA,SW)
- PLC optical devices
- Hybrid integration Si photonics (polymer-Si coupling)
- Photonics
- Prototyping & custom solutions
보유 장비
광통신 소자, 광도파로 모듈 제작, 평가, 분석, 개발을 위한 다양한 장비를 보유하고 있어 장비이용, 연구대행, Feasibility test 등이 가능합니다.
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보유 장비 List
서비스 문의:sales@chemoptics.co.kr
보유장비현황
| 장비명 | 제조사 | 모델 | 수량 |
|---|---|---|---|
| ICP (Induced Coupled Plasma) |
Plasma Therm 외 | Takachi SLR ICP5 | 4 |
| E-BEAM | AMS | AED 0404-CD | 2 |
| Sputter | 하나진공기술 | H-100S/2005 | 2 |
| Electroplating | 성원포밍 | - | - |
| Wet Station (Polymer, Organic, Acid) |
(주)엘티에스 외 | LT-SS-200-MC | 3 |
| Spin Dryer | 재성엔지니어링 | JS201 | - |
| UV Curing | UV Systec 외 | UV-CB-3X1-ST 등 | 4 |
| TRACK M/C (Coater,Developer,Baker) |
실리콘테크 주)LTS |
- LT-AS-150-SCD |
- |
| Spin Coater | SussMicro Tec | Labspin 6 | - |
| Developer | SussMicro Tec | RC8 MS3 | - |
| Mask Aligner | SussMicro Tec | MA6 | - |
| 측정장비 | - | 두께3차원 입체, 접촉각 도파로형상 측정기 등 |
- |
| 실험장비 | - | Dry Oven, Hot Plate | - |
| PCT | FIBERPRO 외 | IFA-6005 등 | 5 |
| Chip Bar | FIBERPRO | FA6000 | - |
| Dicing Saw Machine | NEON TECH | NEON 6010 | 2 |
| Polishing Machine | Logitech | 65-010-01 등 | 3 |
| 신뢰성 Test 장비 | - | Cycling Chamber, Aging, Wire Bonder, Laser Welder 등 |
- |
| Others | - | Splicer, Tape Mounter Butt Coupling, Splicer |
- |